CuNi44是一种常用于应变电阻元件和精密电阻器的铜镍合金，成分约为Cu≈56%、Ni≈44%，典型密度约8.94 g/cm3，粘合金属密度、热膨胀与电阻温度系数使其在低漂移测量中表现稳定。CuNi44的电阻率、温度系数和机械强度需按设计工况选型，常见技术参数范例：密度8.94 g/cm3；电阻率约0.6–0.9 μΩ·m（与加工状态有关）；抗拉强度200–350 MPa；伸长率10–25%；长期工作温度可达200℃量程内。材料和工艺应参照行业规范，如ASTM关于铜镍合金的通用规范及国标GB/T对铜及铜合金的技术条件执行。
表面处理工艺流程以保证电阻稳定和接触可靠为目标：脱脂→碱洗→酸洗活化→去氧化膜→电镀/化学镀→钝化。常用电镀层有镍、金、锡，根据需求选择镀层厚度与过渡层。关键工艺参数示例：酸洗时间和浓度控制以避免基体脱铜；电镀常用电流密度0.5–3 A/dm2，镀层厚度0.1–3 μm范围内调整；低温回火用于消除加工应力但温度不可过高以免改变电阻特性。
选材误区三条易见错判：误判一，把CuNi44密度等同于纯铜进行轻量化设计，导致成品超重或应力计算错误；误判二，单靠表面镀层替代基体耐蚀性评估，忽视基体微裂纹和镀层附着力；误判三，认为CuNi44可像不锈钢或纯铜那样随意焊接，忽视其焊接敏感性与退火后电阻漂移。
存在的技术争议点为表面镀层选择对电阻稳定性的影响：一方认为厚金层（Au）能提供最佳接触稳定性且降低接触电阻漂移；另一方认为在成本与电化学兼容性考量下，薄锡或镍过渡层加化学钝化已能满足大多数应变测量要求，且对长期稳定性的影响有限。不同客户和工况会有不同侧重，需用试验数据验证选择。
成本与供应链方面，CuNi44原材料成本受铜、镍两类金属行情影响明显，可参考LME镍价与LME铜价以及国内行情信息平台（如上海有色网）判断短期波动对成本的传导；加工与表面处理费用则受工艺复杂度和镀层材料（如金）影响较大。应用方向包括精密应变片、低漂移电阻元件、海洋与化工测量传感器等。对于要求稳定电阻和可重复性的项目，应在样件上完成完整温循环与接触老化试验后再量产。
