铜镍8是一种以铜为基体、 Ni 含量约为8%的应变电阻合金，属于铜镍系的常用构件材料，具备铜镍8的优良力学性能与稳定的电阻-应变响应。铜镍8的应变电阻合金体系在室温及不同温度段下仍能维持较为稳定的强度与塑性，适合用作传感器骨架、薄带材、冲压成形件等结构部件。铜镍8的力学性能与温度相关，室温下的应变电阻合金强度较高、延展性良好，低温下韧性提升明显，高温时硬度与强度有一定回落，但仍能承受稳定载荷。
技术参数：成分Cu—8Ni，杂质控制在0.5%以内；密度约8.8 g/cm3，熔点约1100–1150°C；20°C电阻率约6–8 μΩ·cm，温度系数约+15～+18×10^-6/°C。力学性能在室温区间的 Rp0.2约170–210 MPa、Rm约320–380 MPa、A5约25–40%；在-100°C时 Rp0.2约190–230 MPa、Rm约360–420 MPa、A5约22–34%；在200°C时 Rp0.2约120–160 MPa、Rm约280–320 MPa、A5约18–28%。热处理后晶粒细化有利于提升成形稳定性，长时高温保持载荷能力的关键在于晶界稳定与固溶强化的兼容。铜镍8的耐腐蚀性、焊接性与加工性良好，能经冲压、拉深、薄带成形实现稳定的电阻响应与结构安全。
两项标准用于测试与对比：测试方法遵循 ASTM E8/E8M 的拉伸试验体系，等效转换后用于力学性能对比；国内对应的 GB/T 228.1 提供的拉伸性能指标也可作为同品种比较的参考。为工艺评估，参考 ISO/GB 的热处理与固溶强化相关工艺要求，确保在不同工作温度下的应变电阻合金稳定性。混用美标/国标体系有助于覆盖全球应用场景的考量。
材料选型误区有三：一是只看单一强度指标，忽略低温/高温下的稳定性与循环载荷特性；二是以成本为唯一驱动，忽略焊接与残余应力对电阻响应的影响；三是忽视加工过程对晶粒与相分布的影响，导致疲劳寿命下降。
技术争议点聚焦在极端工况下的机制解析：在极低温或长时间高温暴露条件下，Cu–Ni8应变电阻合金的脆性转变与强化机制存有不同解释，热处理对应变-电阻响应稳定性的作用尚无统一结论。铜镍8的应变电阻合金通过合适的热处理与制程控制，能在室温到高温区间实现稳定的力学性能与可靠的电阻响应，进而服务于高端传感与结构件的综合需求。
