2026-01-02 02:00:07 4J34铁镍钴定膨胀瓷封合金室温及各种温度下的力学性能
4J34 室温抗拉≥580MPa，300℃≥500MPa，含 Ni34% Co。执行 GB/T 14986，适配瓷封高低温场景。...
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4J34 室温抗拉≥580MPa，300℃≥500MPa，含 Ni34% Co。执行 GB/T 14986，适配瓷封高低温场景。...
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4J45 拉伸抗拉≥580MPa，经 800℃固溶，含 Ni45% Fe。执行 GB/T 14986，适配高温玻封。...
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UNS K94100 带材密度 8.1g/cm³，膨胀系数稳定，含 FeNiCoMo。执行 GJB 1928，适配集成电路封装带材。...
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4J36 硬度 HB 180-220，经 800℃退火，含 Ni36% Fe。执行 GB/T 14986，适配精密仪器。...
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4J33 组织奥氏体，电阻率 0.6μΩ・m，含 Ni33% Co。执行 GB/T 14986，适配瓷封导电场景。...
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