2024-08-22 19:19:41 1J85软磁合金的密度概述
1J85软磁合金主要成分有铁、镍等，具有较高的磁导率、低矫顽力和高饱和磁感应强度，适用于制造各种磁性元件。...
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1J85软磁合金主要成分有铁、镍等，具有较高的磁导率、低矫顽力和高饱和磁感应强度，适用于制造各种磁性元件。...
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4J33膨胀合金主要化学成分包括铁、镍等，具有特定的膨胀系数，能与陶瓷等材料进行良好的封接，耐热性较好，适用于电子封装领域。...
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4J32铁镍合金主要成分有铁、镍等，具有低膨胀系数，能与玻璃等材料进行良好的封接，加工性良好，适用于制造电子元件的封装材料。...
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6J10电阻合金主要化学成分包括镍、铬等，具有较高的电阻率、稳定性和高精度，适用于制造精密电阻元件。...
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GH2132高温合金主要成分有镍、铬、钼等，具有较高的高温强度、耐腐蚀性和耐热性，适用于制造航空航天、石油化工等领域的高温零部件。...
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