2026-01-23 05:37:04 4J34铁镍钴定膨胀瓷封合金的制作工艺与泊松比
4J34 经轧制,泊松比 0.3,含 Ni34% Co。执行 GB/T 14986,适配瓷封尺寸稳定场景。...
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4J34 经轧制,泊松比 0.3,含 Ni34% Co。执行 GB/T 14986,适配瓷封尺寸稳定场景。...
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4J45 密度 8.1g/cm³,表面钝化,含 Ni45% Fe。执行 GB/T 14986,适配高温玻封抗腐蚀场景。...
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UNS K94100 板材密度 8.1g/cm³,膨胀系数稳定,含 FeNiCoMo。执行 GJB 1928,适配集成电路封装板材。...
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4J36 熔炼温度 1500℃,耐盐水,含 Ni36% Fe。执行 GB/T 14986,适配精密仪器抗腐蚀场景。...
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4J33 抗拉≥580MPa,真空熔炼,含 Ni33% Co。执行 GB/T 14986,适配瓷封精密部件。...
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