2025-09-22 15:52:01 MC012/铜锰3铜镍合金的制作工艺与泊松比
MC012 经轧制制作,泊松比 0.3,含 CuMn3%。执行 GB/T 2059,导电率 38% IACS,200℃性能稳定,适配工业导线等场景。...
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MC012 经轧制制作,泊松比 0.3,含 CuMn3%。执行 GB/T 2059,导电率 38% IACS,200℃性能稳定,适配工业导线等场景。...
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4J29 400℃持久强度≥500MPa,组织奥氏体,含 Ni29% Co17%。执行 GB/T 14986,适配电子封装。...
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Haynes188 无缝管密度 8.3g/cm³,1093℃抗拉≥100MPa,Co 基 Cr22% W14%。执行 ASTM B333。...
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2J84 300℃持久强度≥300MPa,组织奥氏体,含 Fe-Cr-Co。磁能积≥160kJ/m³,执行 GB/T 15002。...
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NC025 硬度 HB 180-220,经 650℃退火,含 Ni25% Cu。执行 GB/T 6146,适配精密电阻。...
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