2025-08-29 16:03:17 B25镍白铜带材的热处理制度
B25带材经650℃×1h退火,Ni25%Cu,通信电缆用,执行GB/T2059。退火后导电率升至28%IACS,延伸率≥25%,适配电缆加工与屏蔽需求。...
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B25带材经650℃×1h退火,Ni25%Cu,通信电缆用,执行GB/T2059。退火后导电率升至28%IACS,延伸率≥25%,适配电缆加工与屏蔽需求。...
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4J54锻件是Ni54%Fe膨胀合金,高温电子封装用,执行GB/T14986。膨胀系数5.2×10⁻⁶/℃,抗拉强度≥580MPa,与陶瓷封接适配,适配高温封装尺寸需求。...
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UNSK94100带材硬度HB200-240,Fe-Ni-Co-Mo,集成电路封装用,执行GJB1928。300℃硬度保持率≥90%,膨胀系数5.3×10⁻⁶/℃,适配封装结构耐磨需求。...
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1J22板材硬度HB240-280,Fe-Co-V,军工电磁铁用,执行GB/T15002。850℃退火后硬度均匀,饱和磁感应强度2.4T,适配电磁铁高强度与磁性需求。...
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4J42带材执行GB/T14986,含Ni42%Fe,电子封装用。膨胀系数4.2×10⁻⁶/℃,抗拉强度≥580MPa,与玻璃封接强度≥20MPa,附尺寸与性能检测报告。...
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