2025-10-22 17:11:03 CuMn7Sn铜锰锡/锰铜锡电阻合金的制作工艺与泊松比
CuMn7Sn 经轧制，泊松比 0.3，含 Mn7% Sn1%。执行 GB/T 6146，适配精密电阻。...
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CuMn7Sn 经轧制，泊松比 0.3，含 Mn7% Sn1%。执行 GB/T 6146，适配精密电阻。...
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CuMnNi25-10 无相变，热膨胀系数 16×10⁻⁶/℃，高电阻合金。执行 GJB 4948，适配精密电阻。...
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B30 冲击韧性≥20J/cm²，比热容 0.46J/g・℃，含 Ni30% Fe1%。执行 GB/T 2059，适配船舶螺旋桨。...
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B10 密度 8.9g/cm³，表面钝化，含 Ni10% Fe1%。执行 GB/T 2059，适配船舶冷凝管。...
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N4/N6 是 Ni≥99.5% 高纯镍箔，执行 GB/T 2054。无磁性，适配电子元件、电池极耳。...
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