2025-12-24 23:03:32 4J50精密定膨胀合金的制作工艺与泊松比
4J50 经轧制，泊松比 0.3，含 Ni50% Fe。执行 GB/T 14986，适配高温封装尺寸稳定场景。...
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4J50 经轧制，泊松比 0.3，含 Ni50% Fe。执行 GB/T 14986，适配高温封装尺寸稳定场景。...
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4J34 经 750℃退火，组织奥氏体，含 Ni34% Fe。执行 GB/T 14986，适配中温仪表。...
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4J45 含 Ni45% Fe，可轧制退火，执行 GB/T 14986。适配高温封装加工件。...
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4J42 组织奥氏体，电阻率 0.6μΩ・m，含 Ni42% Fe。执行 GB/T 14986，适配电子封装导电场景。...
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4J40 是 Ni40% Fe 精密低膨胀金属，执行 GB/T 14986。膨胀系数稳定，适配中温封装。...
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