2025-06-26 21:53:58 哈氏合金C230的化学成分
哈氏合金C230含W15%Mo13%Cr22%,耐氢氟酸腐蚀,半导体蚀刻设备用,执行ASTMB622,密度9.2g/cm³。...
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哈氏合金C230含W15%Mo13%Cr22%,耐氢氟酸腐蚀,半导体蚀刻设备用,执行ASTMB622,密度9.2g/cm³。...
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1J32精密合金（Ni32%Fe）比热容430J/kg・K,膨胀系数4.0×10⁻⁶/℃,低温磁屏蔽用,执行GB/T14986-2015。...
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1J17精密合金（Fe-Al16%）熔点1430℃,磁致伸缩系数≥30×10⁻⁶,超声波换能器用,执行GB/T15002-2017。...
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GH3230高温合金（Cr24-26%W3-5%）密度8.2g/cm³,1200℃抗氧化,工业炉高温段用,执行GB/T14995-2010。...
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TA18钛合金（Ti-3Al-2.5V）弹性模量110GPa,热膨胀系数9.4×10⁻⁶/℃,航空导管用,执行GB/T3621-2020。...
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