2024-08-21 18:19:37 4J50玻封合金的热性能详尽
4J50玻封合金主要成分有铁（余量）、镍（50%）等。具有低膨胀系数，约为5.0×10^(-6)/℃。良好的封接性能，可与玻璃等材料进行有效封接。适用于电子元件的封装材料。...
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4J50玻封合金主要成分有铁（余量）、镍（50%）等。具有低膨胀系数，约为5.0×10^(-6)/℃。良好的封接性能，可与玻璃等材料进行有效封接。适用于电子元件的封装材料。...
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4J52玻封合金主要成分有铁（余量）、镍（52%）等。具有低膨胀系数，约为4.9×10^(-6)/℃。良好的封接性能，可与玻璃等材料进行有效封接。适用于电子元件的封装材料。...
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1J79坡莫合金主要成分有铁、镍等，具有极高的磁导率、低矫顽力和高饱和磁感应强度。适用于制造高性能磁性元件。...
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Cr30Ni70高温合金主要成分有铬（30%）、镍（70%）等。具有较高的高温强度，能在高温环境中保持稳定性能。良好的耐腐蚀性，能抵抗多种腐蚀介质的侵蚀。耐热性好，使用温度可达1100℃...
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HastelloyC镍钼铬合金主要成分有镍（余量）、钼（15%-17%）、铬（14%-16%）等。具有卓越的耐腐蚀性，能在各种恶劣环境中稳定工作。耐热性优异，使用温度可达1000℃。高强度，抗拉强度可...
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