产品概述：CuNi2应变电阻合金用于应变片、电阻应变传感器的电阻栅及微型互连件，CuNi2应变电阻合金在电阻稳定性与加工性之间有平衡优势。CuNi2应变电阻合金化学成分典型为Cu≥97.5%，Ni≈2.0%（容差±0.2%），密度≈8.9 g/cm3，室温电阻率在可控范围内（出厂按批次测定），温度系数（TCR）可调整至0±10 ppm/°C级别，拉伸强度与延伸率按产品形态（丝/箔/板）控制，硬度退火后一般低于HV90。
热处理工艺要点：CuNi2应变电阻合金常规退火温度区间为350–650°C，短时固溶/均匀化处理建议420–560°C保温15–60 min，炉冷或受控冷却以消除加工硬化并稳定电阻率；低温回火/时效处理在150–300°C可用于微调应力与电阻漂移；工艺气氛采用氮/氢还原或真空以减少氧化。表面处理建议在退火后实施酸洗与铜铬钝化，焊接/点焊参数需以最小热影响区为原则。
技术参数（建议出厂标注）：合金牌号：CuNi2应变电阻合金；Ni含量：2.0±0.2%；电阻率（20°C）：按批次测定；TCR（-40~+120°C）：目标0~±10 ppm/°C；拉伸强度：>200 MPa（视形态）；延伸率：>10%；硬度（退火）：HV≤90。检验参照ASTM相关铜合金电性能条款与国家标准GB/T铜合金检测方法。
标准引用：满足美标体系与国标对接要求，按 ASTM（铜与铜合金电性能/热处理相关条款）和 GB/T（铜及铜合金化学成分、力学性能与热处理检验方法）进行材料鉴定与交付检验。交付物料应含合格证、化学成分报告、热处理记录与电阻率曲线。
材料选型误区（常见三项）：
技术争议点：是否通过短时高温均匀化能够长期稳定CuNi2应变电阻合金的TCR。有一派主张高温短时消除微区偏析能提高电阻稳定性；另一派担心高温促成Cu-Ni間微量相的析出，反而增加长期漂移。产品开发阶段应以加速老化试验与电阻随温随时漂移数据作为最终裁决依据。
成本与供应链参考：原材料成本受国际和国内市场双重影响，参考LME铜价与上海有色网行情，原料铜占材料成本比重高，短期波动会直接影响CuNi2应变电阻合金出厂价。为控制成本，批量采购与稳定供应商管理建议并行。
质量控制建议：每批出厂进行化学成分、拉伸、TCR、微观组织及电阻稳定性加速老化试验，热处理曲线与气氛记录应随批交付，确保CuNi2应变电阻合金在成品化步骤中表现一致。
