2024-08-23 22:44:57 4J33瓷封合金的切削加工与磨削性能科普
4J33瓷封合金主要化学成分包括铁（余量）、镍（33%）等，属于陶瓷封接合金。膨胀系数与陶瓷材料相匹配，能与陶瓷进行良好的封接。具有一定的耐热性和耐腐蚀性。适用于电子封装领...
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4J33瓷封合金主要化学成分包括铁（余量）、镍（33%）等，属于陶瓷封接合金。膨胀系数与陶瓷材料相匹配，能与陶瓷进行良好的封接。具有一定的耐热性和耐腐蚀性。适用于电子封装领...
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4J32因瓦合金主要成分有铁（余量）、镍（32%）等，属于铁镍合金。具有极低的膨胀系数，约为1.8×10^(-6)/℃。良好的封接性能，可与玻璃等材料进行有效封接。适用于电子元件的封装材料...
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6J10精密合金主要成分有镍（余量）、铬（10%）等。具有较高的电阻率，稳定性好，精度高。适用于制造精密电阻元件。...
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GH2132镍铬合金主要化学成分包括镍（余量）、铬（13.5%-16.0%）、钼（1.0%-1.5%）等。具有较高的高温强度，能在高温环境中保持稳定性能。良好的耐腐蚀性，能抵抗多种腐蚀介质的侵蚀。耐...
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1J30精密合金主要成分有铁（余量）、镍（30%）等。具有较高的磁导率，可达10000H/m以上。低矫顽力，约为0.3A/m。高饱和磁感应强度，约为1.2T。适用于制造各种磁性元件。...
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