4J36低膨胀合金，归属因瓦类材料，化学成分以 Fe-36Ni 为主，室温下呈单相 γ 相的奥氏体组织，退火后晶粒呈均匀细化，晶界平直，晶粒尺寸常见在20–60 μm区间。此显微组织带来尺寸稳定性与热响应的可控性，显微组织中的γ相分布、晶粒细化水平与热处理路径直接影响电阻率的温度依赖性。4J36的室温电阻率约在70–75 nΩ·m，温度升高时呈线性上升，温度系数近似 1×10^-3/K；这组数据与低膨胀合金的特征吻合，便于在高精度载荷席位和对温控敏感的光学元件中实现重复性尺寸控制。作为低膨胀/高稳定性材料，4J36在热冲击和长期暴露环境下的微观均匀性对于电阻率的稳定性同样重要。
技术参数要点： Ni 36±1%，Fe balance；C≤0.08%，Si≤0.5%，Mn≤0.3%，Cu≤0.3%，P≤0.04%，S≤0.03%。力学性能（室温、退火状态）：屈服强度约260–320 MPa，抗拉强度430–520 MPa，伸长率35–45%。热物性与电性：热膨胀系数约 1.1–1.3×10^-6/K（20–100°C区间），电阻率约 70–75 nΩ·m（20°C），温度系数约 1.0×10^-3/K。加工性方面，退火态具备良好延展性，表面成形后再经再热处理可获得稳定显微组织与一致电阻率行为。
标准与试验遵循方式也很清晰：材料设计与性能测试参照 ASTM E8/E8M 的拉伸试验方法，以及 GB/T 228.1 的室温拉伸性能测试要求，确保跨体系可比性。显微观察与成分分析以光学显微与扫描探针法结合，核对晶粒度分布、γ相均匀性及析出物情况，从而判断热处理对显微组织与电阻率的影响路径。
显微组织描述要点：退火后的 4J36 显微组织以均匀的奥氏体 γ 相为主，晶粒尺寸分布广而不偏斜，晶界清晰、析出相极少，避免局部应力集中的风险。若经历极端冷却或超高温退火，局部可能诱发微量的相变或析出物，进而改变局部晶格常数与电阻率的温度响应。
材料选型误区有三条常见错误：一是只以价格比较来选材，忽视热稳定性与尺寸稳定性对长期精度的影响；二是只看室温性能，忽略高低温、热循环、老化过程对热膨胀系数和电阻率的影响；三是依赖单一数据源与单一供应链，忽视加工工艺对显微组织和电阻率的现实映射。4J36 的真实表现需要结合热处理、加工路线与最终应用环境综合评估。
技术争议点聚焦在“低膨胀区间的线性近似是否足够描述”这一问题。4J36 的热膨胀系数在室温附近接近零，但在更广温区间的变化并非严格线性，磁致伸缩效应与相变耦合在不同晶粒尺度的热处理路径下会带来微妙的膨胀响应偏离，使某些极端工况下的尺寸稳定性存在区域性差异。这个问题在高精度仪器的长期使用中尤为关键，也促使设计阶段对热膨胀谱进行实测验证与区间化建模。
市场与行情方面，混合引用美标/国标体系的数据源更具实操性。采购与设计阶段会参考 LME 的镍价走势及上海有色网的供需信息以评估成本波动对 4J36 项目成本的影响，同时结合国内外加工能力、焊接兼容性及后续加工能耗等因素，确保在不同市场条件下仍能获得稳定的显微组织与电阻率表现。
以上内容围绕 4J36 低膨胀合金的显微组织与电阻率特性展开，兼顾 Ni 36Fe 64 的核心成分、γ 相主导的微观结构、晶粒与晶界状态对物性的一致性影响，以及在 ASTM E8/E8M 与 GB/T 228.1 共同框架下的测试与评估方法。通过对热处理路径、加工工艺与市场信息的综合把控，4J36 在高精度装置中的尺寸稳定性与电阻率稳定性具备可重复的表现。与此行业对低膨胀合金膨胀谱线性描述的争议仍在，需以实测数据驱动更细粒度的工艺设计与材料选型策略。
